未來高頻焊機一體化發(fā)展
2014-06-17 11:49:34??????點擊：72401
? ????未來高頻焊機一體化發(fā)展，傳統(tǒng)的包裝機械多采用機械式控制，如凸輪分配軸式，后來又出現(xiàn)了光電控制、氣動控制等控制形式。隨著加工工藝的日益提高，對包裝參數(shù)的要求不斷增多，原有的控制系統(tǒng)已難以滿足新形式的發(fā)展。?
而將集機、電、氣、光、生、電磁于一體的機械電子設備用于食品包裝機械，在設計時著力于提高包裝機械的自動化程度，將包裝機械的研發(fā)與計算機結合，就可實現(xiàn)機電一體化控制。機電一體化在包裝機械行業(yè)的應用，可以從根本上改變包裝機械的現(xiàn)狀。?
今后用戶教希望的包裝機械性能可歸納為：柔性與組合性好；操作速度高；勞工時間少（包括維修、改型）；自動化程度高；可靠性高；占地空間??；節(jié)省資源。為此，中國包裝機械企業(yè)可選須重視采用各種較好技術，努力開發(fā)機械、電子、氣液、生物、光、磁等在包裝中的應用。重點在工作效率、資源利用、節(jié)省資源、高性能上下功夫，淘汰一批高消耗低效率的產品。作為現(xiàn)代制造業(yè)，可選須加快產業(yè)的信息化改造。?
總體來說，目前食品包裝機械競爭日趨激烈，為了不在國際市場競爭中被邊際化或排斥，需要盡快提升技術水平和檔次。未來的食品包裝機械將配合產業(yè)自動化，促進包裝設備總體水平提高，發(fā)展多功能、高效率、低消耗的食品包裝機械。
